总投资额超30亿元,博敏电子拟投资新一代

集微网消息，11月17日，博敏电子发布公告称，公司拟与梅州市梅江区人民政府签署相关协议书，通过招拍挂程序依法取得相关土地使用权的形式在广东增城（梅江）产业转移工业园（广东梅州经济开发区）投资扩建生产项目，计划投资总额30亿元以上。

公告显示，投资标的名称是博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，计划投资总额30亿元以上，将在广东增城（梅江）产业转移工业园（广东梅州经济开发区）建设。

项目产业类型为电子电路制造，经营范围：印制电路板的研发、生产和销售等，主要产品：双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型元器件。

据悉，项目正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产，预计年产量万平方米以上。(校对/西农落）

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