博敏电子30亿元项目签约广东梅州主要生产
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集微网消息,6月26日,博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目举行签约仪式。
图片来源:博敏电子
博敏电子官方消息显示,该扩建项目位于广东省梅州市梅江区东升工业园区,总投资30亿元,占地总面积.7亩。此项目主要产品为高多层板、HDI、软硬结合板和特种板,预计年产量万平方米/年以上。
据悉,项目共分二期投资,首期投资20亿元,用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备;二期投资10亿元,用于继续投资、整合旧厂区。项目预计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产。完工达产预计年产值50亿元,年税收1.6亿元,总就业人数超过人。
博敏电子以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,是梅州地区最大,设备最先进的高端电路板制造商之一。(校对/小如)
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